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fischer xdlm 237x射線熒光鍍層測厚儀

fischer xdlm 237x射線熒光鍍層測厚儀

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fischer xdlm 237x射線熒光鍍層測厚儀
有三個型號:XDLM 231具有平面支撐臺,XDLM 232具有手動操作的X / Y臺。 XDLM 237配備了一個電動X / Y平臺,當打開防護罩時,該平臺會自動移到裝載位置。

fischer xdlm 237x射線熒光鍍層測厚儀的詳細資料:

公司宗旨:公司一貫堅持“質量,用戶至上,優質服務,”的宗旨,憑借著高質量的產品,良好的信譽,優質的服務,產品全國.竭誠與國內外商家雙贏合作,共同發展,共創輝煌!

篤摯公司將以優質產品、優勢價格、優秀服務,為您提供性高價比的解決方案。    篤摯儀器(上海)有限公司是德國菲希爾Fischer測厚儀,德國Elektrophysik(EPK)公司測厚儀,英國易高測厚儀,英國泰勒Taylor Hobson粗糙度儀、輪廓儀、圓度儀、圓柱度儀等的代理商,咨詢查看更多規格和配置的更詳細介紹。

 

FISCHERSCOPE-X-RAY XDLM x射線熒光鍍層測厚和材料分析儀:

        FISCHERSCOPE®-X-RAYXDLM®儀器是普遍適用的能量色散X射線光譜儀。 它們構成了成熟的FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-C4模型系列開發的下一步。 像它們的前輩一樣,它們特別適合于無損厚度測量和薄涂層分析以及批量生產的零件和印制板上的自動測量。有三個型號:XDLM 231具有平面支撐臺,XDLM 232具有手動操作的X / Y臺。 XDLM 237配備了一個電動X / Y平臺,當打開防護罩時,該平臺會自動移到裝載位置。

FISCHERSCOPE® X-RAY XDL和XDLM系列與XUL和XULM系列密切相關:兩者都使用相同的接收器,準直器和濾片組合。配備了標準X射線管和固定準直器的XDL儀器非常適合大工件的測量。XDLM型號的X射線源采用微聚焦管,可以測量細小的部件,對低輻射組分有較好的激勵作用。此外,XDLM配備了可自動切換的準直器和多種濾片可以靈活地為不同的測量應用創造*佳的激勵條件。

兩種型號的儀器都配備了比例接收器探測器。即使對于很小的測量點,由于接收器的接收面積很大,仍然可以獲得足夠高的計數率,確保良好的重復精度。比較XUL和XULM儀器而言,XDL和XDLM系列儀器測量測量方向從上到下。它們被設計為用戶友好的臺式機,使用模塊化結構,也就是說它們可以配備簡單支板,各種XY工作臺和Z軸以適應不同的需求。

特征
    • 帶玻璃窗口和鎢靶的X射線管或帶鈹窗口和鎢靶的微聚焦X射線管。*高工作條件:50KV,50W
    • X射線探測器采用比例接收器
    • 準直器:固定或4個自動切換,0.05 x0.05 mm 到 Ø 0.3 mm
    • 基本濾片:固定或3個自動切換
    • 測量距離可在0-80 mm范圍內調整
    • 固定樣品支撐臺 ,手動XY工作臺
    • 攝像頭用來查看基本射線軸向方向的測量位置??潭染€經過校準,顯示實際測量點大小。
    • 設計獲得許可,防護全面,符合德國X射線條例第4章第3節

典型應用領域:
    • 大批量電鍍件測量
    • 防腐和裝飾性鍍層,如鎳或銅上鍍鉻
    • 電鍍行業槽液分析
    • 線路板行業如薄金,鉑和鎳鍍層的策略
    • 測量接插件和觸點的鍍層
    • 電子和半導體行業的功能性鍍層測量
    • 黃金,珠寶和手表行業

 

通用規格
設計用途能量色散X射線熒光光譜儀(EDXRF)用于確定薄涂層,小結構,痕跡和合金。
元素范圍氯Cl(17)至鈾U(92)–同時多達24種元素
設計理念臺式儀器,測量門向上開啟
測量方向由上往下
X射線源
X射線管帶鈹窗口的鎢管
高壓可調: 30 kV,40 kV,50 kV
孔徑(準直器)4倍可更改:Ø0.1毫米; Ø0.2毫米 Ø0.3毫米 插槽0.05毫米x 0.05毫米(其他可根據要求提供)
測量點尺寸取決于測量距離及使用的準直器大小, 實際的測量點大小與視頻窗口中顯示的* 小的測量點大?。杭s Ø0.15mm
X射線探測
X射線接收器比例接收器
電氣參數
電源要求AC 115 V or AC 230 V 50 / 60 Hz
功率大 120 W (不包括計算機)
保護等級:IP40
尺寸規格
外部尺寸寬×深×高[mm]:570×760×650
內部測量室尺寸寬×深×高[mm]:460×495x(參考“樣品大高度”部分的說明)
重量105 kg
環境要求
使用時溫度10°C – 40°C
存儲或運輸時溫度0°C – 50°C
空氣相對濕度≤ 95 %,無結露
工作臺
設計固定工作臺
Z軸行程140 mm
可用樣品放置區463 x 500 mm
樣品大重量20kg
樣品大高度140 mm

 

應用實例:

        XDLM測量系統經常用來測量接插件和觸點的各種底材上的Au/Ni,Au/PdNi/Ni,Ag/Ni或Sn/Ni鍍層的厚度。通常功能區都是很小的結構如*或突起,測量這些區域必須使用很小的準直器或適合樣品形狀的準直器。例如測量橢圓形樣品時,就要使用開槽的準直器以獲得大的信號強度。

PCB測量: Au/Ni/Cu/PCB

電鍍液成份分析Cu, Ni, Au (g/l)

防腐保護性鍍層: Zn/Fe

 

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